ZnO压敏电阻的低温烧结及流延法制膜研究
叶祖勋
华中科技大学
摘要:目前,叠层片式压敏电阻器(MLCV)的造价过高,其主要原因在于难以实现压敏陶瓷膜片与内电极的低温共烧(<1000℃),而必须采用烧结温度高但价格昂贵的钯或银钯做内电极。针对这个问题,本文重点研究ZnO压敏电阻的低温烧结以及流延法制膜。具体内容如下: 研究各种有机添加剂(如分散剂、粘结剂、溶剂和增塑剂)在流延浆料中的作用、机理及选择原则。并根据本文需要选定实验的分散剂为蓖麻油,粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛(PVB),溶剂为正丁醇和环己酮组成的二元混合有机溶剂,增塑剂为邻苯二甲酸二丁脂(DBP)。 研究了ZnO压敏电阻的低温烧结机理和途径。通过总结各种ZnO压敏电阻陶瓷的低温烧结方案,设计出一个ZnO-Bi系压敏电阻的低温烧结材料配方,并采用干压成型法实验验证其最高烧结温度可低至950℃。 实验研究制备ZnO压敏电阻的流延膜片。探讨不同配比的粘结剂、增塑剂、分散剂以及ZnO压敏电阻流延浆料中不同的固体含量对流延浆料和流延膜片性能的影响,并最终确定一个各种有机添加剂的最优的配比方案。 研究ZnO压敏电阻流延膜片的排胶和烧结。实验验证本... 更多
- 专辑:
理工C(机电航空交通水利建筑能源)
- 专题:
电力工业
- 分类号:
TM546
导师:
吕文中;
学科专业:
微电子学与固体电子学
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